京セラサーキットソリューションズ株式会社（旧京セラSLCテクノロジー株式会社）は、有機高密度配線基板を開発・製造・販売するために平成15年に設立された京セラグループ企業であり、平成26年にはグループ内の有機基板事業の強化・拡大を目的として、京セラサーキットソリューションズ株式会社（旧株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ）との経営統合を行いました。

　同社は情報通信機器市場、デジタルコンシューマ機器市場向けに半導体用有機パッケージ製品を製造・販売しており、今後は、カーエレクトロニクス分野も含めた幅広い市場展開を計画しております。

　今回の生産設備の増設計画は、有機パッケージ製品の増産に伴い生産装置・排水処理設備等の生産設備エリアの増設が必要不可欠であることを受けて決定されたものです。

　同社は地域に密着した企業経営を掲げており、今回の設備投資が地域産業の高度化や雇用の維持、創出に大きく貢献するものと期待されております。